聯(lián)電

全稱：聯(lián)華電子股份有限公司

成立時間：1980年

地點：臺灣新竹市新竹科學(xué)園區(qū)力行二路3號

概況說明：身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)，聯(lián)電領(lǐng)先全球，是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。

中芯國際

全稱：中芯國際集成電路制造有限公司

成立時間：2000年

地點：上海市浦東新區(qū)張江路18號

概況說明：中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。根據(jù)2020年第二季度晶圓廠的調(diào)查報告，中芯國際以4.8%排名第五，2020年中芯國際已經(jīng)建成整整20年了，可以說其見證了20年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。對于普通人來說，中芯國際公司進入到大家的眼中，卻是因為華為。

高塔半導(dǎo)體

全稱：高塔半導(dǎo)體有限公司

成立時間：1993年

地點：以色列米格達勒埃梅克

概況說明：高塔半導(dǎo)體的成立，起始于1993年購并了美國國家半導(dǎo)體的150mm芯片制造設(shè)備，并在1994年成為上市公司。2001年，該公司在第一座晶圓廠旁，又建了一座200mm的晶圓廠。2008年，購并了Jazz Semiconductor的200mm設(shè)備，成為第三座晶圓廠，使其全球產(chǎn)能得以擴增。

華虹半導(dǎo)體

全稱：上海華虹NEC電子有限公司

成立時間：1997年

地點：上海

概況說明：華虹宏力一直致力于RF-SOI工藝技術(shù)的創(chuàng)新，目前第四代RF-SOI工藝平臺已準備就緒，這一工藝技術(shù)正是5G射頻前端極具競爭力的集成整合解決方案。隨著智能家居、IoT應(yīng)用的爆發(fā)增長，電子產(chǎn)品對電源效率和節(jié)能的永恒需求使得高性能的電源管理IC（PMIC）技術(shù)顯得尤為重要，華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅(qū)動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經(jīng)驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。同時，華力首顆28納米低功耗無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術(shù)進入全球領(lǐng)先陣營。而據(jù)介紹，華虹累計專利申請總量超過1.2萬件，已獲授權(quán)6442件，為實現(xiàn)集團的可持續(xù)發(fā)展奠定了良好而扎實的基礎(chǔ)。

世界先進

全稱：世界先進積體電路股份有限公司

成立時間：1983年

地點：新竹縣寶山鄉(xiāng)新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)園區(qū)三路123號

概況說明：自1983年成立以來，在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精 進，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務(wù)予客戶。世界先進於新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)擁有二座八吋晶圓廠，目前月產(chǎn)能約100,000片晶圓。

力晶

全稱：力晶半導(dǎo)體股份有限公司成立

成立時間：1994 年

地點：新竹科學(xué)園區(qū)

概況說明：力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)的主要代工伙伴，發(fā)展系統(tǒng)晶片(System LSI)產(chǎn)品。

總結(jié)

通過上面的排名大家可以看出來，美國的企業(yè)其實也不是很多，占領(lǐng)的市場份額也不大，可以說美國在這方面也是比較落后的，但是像臺積電、三星這樣的企業(yè)很大程度上都是依賴美國的資本，甚至在技術(shù)上，也有美國的支持。所以說美國的霸權(quán)主義還是不容易撼動的，而我們要做的就是在技術(shù)上的積累，掌握核心技術(shù)，趕超國外技術(shù)力量，這樣才不會被國外的技術(shù)力量掐住脖子。